尼康晶圆，NWL200系列

简要描述：尼康晶圆，功能齐全的NWL200机型支持通过光学显微镜或图像测量仪（如Nikon NEXIV），对直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的半导体晶圆的创新设计和材料进行检测。

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尼康晶圆，功能齐全的NWL200机型支持通过光学显微镜或图像测量仪（如Nikon NEXIV），对直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的半导体晶圆的创新设计和材料进行检测。

复杂、可靠的装载机处理各种晶圆

半导体晶圆装载机系列，能够将直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圆转移到厚度为100微米（工厂制造选项）的尼康Eclipse L200N和LV150N显微镜或NEXIV VMZ-S视频测量仪器上。

尼康晶圆，NWL200系列产品亮点

半导体生产中的高可靠性

例如，当电源意外中断时，宏支臂的真空卡盘保持激活状态，允许安全取出晶圆。

宏观检查功能

支持半导体晶圆前图案侧、后周边和中心区域检测。可自动或手动设置晶圆旋转速度和倾斜角度。

专为最大产量而设计

带有非接触式定心机构的快速晶圆盒升降器可使用多支臂系统精确快速对齐晶圆，以最高精度装载和卸载晶圆。

人体工程学设计理念

NWL200符合人体工程学设计，易于操作和控制。

向左转35度时，轻松进行晶圆入槽定位和全盒交换。

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